Термоклей на основе полиамида – альтернатива обычным герметикам – заполняет зазоры толщиной всего 0,5 мм. Это клей для многих подложек, включая FR4, и многих пластмасс, включая ABS и PC.

Компания Technomelt PA 6370 описывает как “высокотекучий состав со сверхнизкой вязкостью расплава, разработанный для самых сложных электронных систем и компонентов”.

“Добиться заполнения небольших зазоров без образования пустот при сохранении прочности сцепления материала после воздействия воды, соляного тумана, влажности и температурного старения - непростая задача”, - говорит старший менеджер по развитию бизнеса Henkel Джастин Колбе.

“Вот почему Technomelt PA 6370 является таким важным достижением в области защиты электроники. Он обеспечивает исключительную гибкость производства, высокую производительность, соответствие требованиям UL по огнестойкости и высокую экологическую стойкость для узлов с небольшими зазорами, которые постоянно используются в суровых наружных условиях”.

Более подробная информация и примеры запросов размещены на веб-сайте компании Henkel.

Штаб-квартира компании находится в Дюссельдорфе.

Ознакомьтесь со всеми нашими электронными продуктами.